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2023-02-27 15:25:22
来源:金融界
剑桥科技今日在互动平台表示,公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。
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